1、西安驪山電子公司是一家專業(yè)的外協(xié)封裝和電子元器件供應(yīng)商。

2、該方法通過中介代理技術(shù)對(duì)封裝后的功能體的重組，來實(shí)現(xiàn)新的業(yè)務(wù)功能。

3、超聲鍵合是實(shí)現(xiàn)集成電路封裝中芯片互連的關(guān)鍵技術(shù)之一。

4、配置潮氣監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的潛水泵和電機(jī)具有雙重密封裝置。

5、熔融硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路及半導(dǎo)體元器件的封裝，高檔電氣絕緣、硅橡膠等行業(yè)。

6、還重點(diǎn)介紹了金屬封裝的關(guān)鍵工藝技術(shù)。

7、重新封裝薄膜，先進(jìn)的剝離技術(shù)，暴露了壓力感應(yīng)層當(dāng)消費(fèi)者打開包。

8、在面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)中，傳遞對(duì)象通常能提供較好的封裝，因?yàn)閷?duì)象字段的變化不需要改變方法簽名。

9、由于其自身的結(jié)構(gòu)與封裝形式，塑封雙極型功率管存在很多可靠性問題。

10、此接線箱為替換電機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置，具有封裝接線端和集線作用。

11、這種燃燒劑平時(shí)封裝在木桶里，使用時(shí)用…

12、因覆晶封裝結(jié)構(gòu)中的矽晶片與有機(jī)基板間的熱膨脹系數(shù)差異頗大，故需填充底膠以確保其長(zhǎng)時(shí)可靠性。

13、主要適用于生產(chǎn)發(fā)光二極管、數(shù)碼管和軟封裝等電子相關(guān)配套行業(yè)。

14、封裝類型可以是塑料型、陶瓷型、陶瓷雙列直插型或其它類型.

15、內(nèi)“o”形補(bǔ)償式密封裝置是一項(xiàng)新技術(shù)，其中的內(nèi)“o”形補(bǔ)償密封圈曾獲國家專利.

16、該磁控管的設(shè)計(jì)采用電磁石，封裝采用金屬陶瓷.

17、另外，提供一種應(yīng)用這些材料的ic陶瓷封裝、石英振蕩器、圖像顯示裝置、太陽能電池元件等電子部件。

18、但構(gòu)件技術(shù)的新特性，如封裝、信息隱蔽等，也制約了傳統(tǒng)軟件測(cè)試方法在構(gòu)件測(cè)試中的應(yīng)用。

19、另外，盡管它提供的類的封裝從配置和運(yùn)行分析器執(zhí)行中分擔(dān)了大量工作，但它不負(fù)責(zé)根據(jù)文本輸入來對(duì)xml進(jìn)行語法分析。

20、為使這個(gè)方法更加簡(jiǎn)單，將對(duì)變量的訪問封裝在第二個(gè)函數(shù)中，該函數(shù)使用配置鍵名及一個(gè)缺省值作為參數(shù)，如下所示。

21、可以使用稱為中介子消息流的新構(gòu)造來封裝可重用的中介邏輯。

22、集成電路小型化正在推動(dòng)圓片向更薄的方向發(fā)展，超薄圓片的劃片技術(shù)作為集成電路封裝小型化的關(guān)鍵基礎(chǔ)工藝技術(shù)，顯得越來越重要，它直接影響產(chǎn)品質(zhì)量和壽命。

23、如果吊頂使用石膏板飾面板，其厚度應(yīng)該在9毫米左右。2、陽臺(tái)封裝固定不牢造成塌落。

24、研究結(jié)果表明高溫壓力傳感器可以采用靜電鍵合技術(shù)進(jìn)行封裝。

25、系統(tǒng)級(jí)的凝聚特征將設(shè)計(jì)知識(shí)、幾何形狀以及聯(lián)接關(guān)系等封裝起來，克服了傳統(tǒng)特征在功能語義表達(dá)上的不完備性。

26、同時(shí)v型槽和u型槽之精準(zhǔn)定位特性，使三頻光收發(fā)模組之組裝能可以被動(dòng)對(duì)準(zhǔn)的方式進(jìn)行，可大幅降低封裝所需成本。

27、就像在通過平臺(tái)服務(wù)器監(jiān)視遠(yuǎn)程虛擬機(jī)中解釋的一樣，在jmx開放數(shù)據(jù)類型中封裝事件數(shù)據(jù)，可以讓最廣泛的偵聽器都能理解數(shù)據(jù)。

28、標(biāo)簽基本上是在一塊矽晶片上加裝簡(jiǎn)單的天線，然后以玻璃或塑膠組件封裝。

29、它們可以分為圓片級(jí)封裝、芯片級(jí)封裝、和封裝面。

30、當(dāng)鏈路管理器使用某些封裝時(shí)，會(huì)有多個(gè)程序共享同一個(gè)vc。

31、其特點(diǎn)是引入了新型氣動(dòng)密封裝置、異形葉片與預(yù)分散系統(tǒng)。

32、大多數(shù)面向?qū)ο笳Z言均支持信息隱蔽的數(shù)據(jù)抽象和封裝。造 句網(wǎng)

33、在右上方的圖表中，沒有封裝性，具有高度的內(nèi)聚性。

34、本文定義了一個(gè)時(shí)間軸模式的模型及其行為，并描述了幾種用于將該模型及其邏輯封裝為可重用的智能組件的方法。

35、此文對(duì)ais基本結(jié)構(gòu)以及其輸入輸出接口，輸出信息的幀封裝及解析原理等進(jìn)行了介紹。

36、在本文的后面提供了一種封裝選擇，這種選擇可以得到較細(xì)粒度的應(yīng)用程序版本。

37、拿著6千美元的儲(chǔ)蓄、一份銀行貸款和一個(gè)朋友的投資，jill開始在后院小屋里封裝美食并在試嘗派對(duì)上出售。

38、據(jù)我所知，屏極的形狀并不影響聲音，但如果屏極在封裝內(nèi)發(fā)生了位移，則肯定會(huì)導(dǎo)致漏電和噪音。

39、用普通窗玻璃作為硫化鎘薄膜太陽電池的襯底和囊封材料，制備了供地面條件下使用的全玻璃封裝的太陽電池。

40、它常常是把有狀態(tài)類描繪成線程安全的，或者封裝非線程安全類以使它們能夠在多線程環(huán)境中安全地使用的最容易的方式。

41、如果你寄信時(shí)一些文件用另外一個(gè)信封裝，這些文件就是“隨信另寄”。

42、評(píng)論家認(rèn)為，這些封裝桶易遭攻擊，因此有些人建議將封裝桶放入圓頂里面，但是廠方指圓頂太小容納不下所有的核廢料。

43、隨著微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，各向異性導(dǎo)電膠作為一種綠色的連接材料，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。

44、研究對(duì)象包含了組成電源分配系統(tǒng)的電源模塊，電源平面、接地平面、旁路電容和高速芯片的封裝。

45、傳感頭是利用光纖的微彎效應(yīng)制成的壓力傳感器，用耐油鋁塑管對(duì)光纖和傳感頭進(jìn)行封裝。

46、采用了耦合腔多電子注通道、柵極控制及多收集極的設(shè)計(jì)，在結(jié)構(gòu)方面為周期性永磁聚焦、金屬陶瓷封裝和標(biāo)準(zhǔn)波導(dǎo)接口。

47、電子封裝硬化使抵抗，特別是重型機(jī)械振動(dòng)和意外的影響。

48、現(xiàn)場(chǎng)使用證明，這種介桿密封裝置能有效地防止介桿油封的偏磨，從而可延長(zhǎng)油封使用壽命，增強(qiáng)密封效果。

49、采用金屬化疊片技術(shù)，環(huán)氧樹脂為灌注材料，外部用塑殼封裝.

50、單碟游戲能否像這樣封裝在一起？